無鉛焊材專利之相關資訊

１．千住金屬關於無鉛焊材所取得專利

Sn-Ag-Cu系（JP3027441：千住保有之專利、USP5527628）
Sn-Ag-Cu-Bi系（USP4879096、CAP1299471）
Sn-Bi-Ag（Au）系（USP5320272）
Sn-Ag-Cu-Ni系（USP4758407）
Sn-Ag-Cu-Sb系（JP3027441：千住保有之專利、USP5405577、JP2752258）
Sn-Ag-α-金屬化合物（USP5520752）

２．千住金屬集團關於Sn/Ag/Cu系鉛系列無鉛焊材在國際上的對應

因千住金屬和日本SUPERIOR及千住金屬海外關係企業和LOCTITE公司簽訂專利 USP5527628的再實施權契約。 因此，千住金屬集團在下列之生產據點所生產之無鉛製品，便可以在供應世界各地各使用者無專利問題之無鉛焊材。

３．千住金屬海外關係企業

馬來西亞［Senju (Malaysia) Sdn. Bhd.］
菲律賓［Senju Solder (Phils) Inc.］
中國［北京千住電子材料有限公司］
香港［千住新原金属有限公司］
美國［Senju Comtek Corp.］
英國［Senju Manufacturing (Europe) Ltd.］
德國［Senju Metal Europ GmbH］

詳細資料或有任何相關問題請洽

千住金属工業株式会社　知財管理室
TEL. 03-3888-5155　FAX. 03-3870-1946
E-mail: web@senju-m.co.jp

平成17年1月31日現在