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2013年

プレスリリース 2013年12月6日 開發車用高信頼性無鉛合金焊材「M794」
展示会 2013年11月13日 追加展示會參展訊息(第43回INTERNEPCON JAPAN)
メディア掲載 2013年10月29日 刊登敝社對應超小型零件產品相關報導。
メディア掲載 2013年10月25日 電波新聞刊登IMS装置開發相關報導。
メディア掲載 2013年10月25日 日經產業新聞刊登IMS装置開發相關報導。
メディア掲載 2013年10月21日 電波新聞刊登敝社產品相關報導
メディア掲載 2013年10月2日 「半導體新聞」於『勝者の戦略』專欄刊登 敝社Solder Technical  Center奥野Manager對談相關報導。
メディア掲載 2013年9月27日 「日経産業新聞」於「0201」專欄刊登Sizechip零件專用實裝錫膏相關報導。
メディア掲載 2013年9月27日 電波新聞刊登真空迴焊爐相關報導。
更新 2013年08月09日 更新eco solder「製品・形状導覽 」表單
メディア掲載 2013年07月24日 電波新聞刊登車用基板產品相關報導。
環境とCSR 2013年07月22日 CSR「社區連結」頁面刊登「台灣支店兒童千人植樹贈送活動 」相關報導
メディア掲載 2013年07月17日 「日経産業新聞」刊登低成本焊材相關報導。
更新 2013年07月02日 公司沿革欄位更新組織圖
展示会 2013年06月18日 更新展示会参加消息(SEMICON Taiwan 2013)
展示会 2013年06月17日 刊登「第15回實裝Process Technology展」展示會報告
メディア掲載 2013年06月05日 「電波新聞」刊載敝司電裝car-ele與3D package相關報導。
展示会 2013年05月28日 刊登「SMT Hybrid Packaging 2013」展示會報告
展示会 2013年05月28日 刊登「NEPCON CHINA 2013」展示會報告
展示会 2013年05月23日 刊登「實裝Process Technology展導覽」
メディア掲載 2013年05月09日 「日本產業新聞」刊載M705-RGS800HF使用Type5微粉末錫粉之相關報導。
メディア掲載 2013年05月08日 「日本經濟新聞」以敝司為範例做紛爭礦物的危機管理報導。
環境とCSR 2013年04月15日 CSR report追加報導『特集:千住金属工業之社會貢獻』
受賞・認証 2013年04月09日 Intel Corporation頒發敝司「supplier Continuous quality improvement(SCQI)獎」。
環境とCSR 2013年04月05日 CSR擴充『禁用Conflict Minerals(conflictmetal)』資料
展示会 2013年04月02日 更新展示会参加消息(NEPCON CHINA 2013、第15回 實裝Process Technology展)
メディア掲載 2013年03月29日 「電波新聞」刊載敝司半導體相關材料相關報導。
メディア掲載 2013年03月21日 「電波新聞」刊載SEMICON China 2013相關報導。
メディア掲載 2013年03月18日 「電波新聞」刊載敝司錫球用合金「M770」相關報導。
メディア掲載 2013年02月01日 「AEI」2月刊 刊登敝司產品相關報導
展示会 2013年01月25日 「第5回car-electronics技術展」刊登展示會報告書。
展示会 2013年01月25日 更新展示會参加消息(SMT Hybrid Packaging 2013)
展示会 2013年01月21日 更新展示會参加消息(Surtech 2013、IPC APEX EXPO 2013、SMTA International Conference and Exhibition 2013)
メディア掲載 2013年01月16日 「電波新聞」刊登国際car-electronics技術展相關報導
メディア掲載 2013年01月10日 「電波新聞hi-technology」刊載solder ball與solder paste最新技術相關報導
メディア掲載 2013年01月09日 「AEI」1月号敝司榮登封面人物。
メディア掲載 2013年01月07日 「電波新聞」刊載敝司2013年技術・製品動向相關報導
メディア掲載 2013年01月07日 「電波新聞」新年特集刊載社長開春恭賀文

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