New 低成本次世代無鉛低銀系焊材

回顧無鉛焊材歷史、2000年日本JEITA認定Sn-3Ag-0.5Cu為無鉛焊材推薦組成。

在這前後，歐美也認定SnAgCu系列為推薦的無鉛焊材。

2006年RoHS規範開始適用，日本在這段期間，領先世界開始生產無鉛焊材，SnAgCu系列於FLOW焊接製程、表面實裝製程、手焊製程等，在所有焊接製程上均可能使用，並擴展到全球各地，同時也將無鉛化推展到所有領域。
不過，近年來金屬價格高漲，實裝上運用的焊接材料所佔成本的比例成了很實際的問題。

因此，由JEITA所發表的「第2代FLOW用焊接標準化計畫」開始起步。檢討能降低成本且能確保焊接性的FLOW用焊材（6社27種），2007年選定了Sn-0.7Cu-0.3Ag以及Sn-1Ag-0.7Cu的低銀焊材為次世代無鉛焊材推薦組成。
次世代無鉛焊材特徵是低銀，添加了少量的銀用以補足Sn-Cu系列的缺點。

並在焊接溫度、焊接性、焊接後的信賴性，全都有優良的表現。（根據JEITA發表資料）

Sn-Cu系列無鉛焊材的融點在228℃，相較Sn-0.7Cu-0.3Ag、Sn-1Ag-0.7Cu為217℃，焊接溫度降低了11℃，所以焊接時對零件的熱衝擊較少，預期能應用在更廣泛的領域。

又因為壓低了焊接溫度，和Sn-Cu系列無鉛焊材比較起來，降低了消耗的電力，可以說是對地球環境溫和的焊接。

以實績來看，海外工廠已經有使用者開始使用次世代無鉛焊材並且生產，而日本國內同樣通過次世代無鉛焊材測試的使用者也不少，因此用過Sn-Ag-Cu系列大多數的使用者皆逐漸開始檢討導入低成本次世代低銀無鉛焊材。

以下為本公司低成本次世代無鉛低銀焊材。

1. FLOW製程用產品名

ECO SOLDER Ｍ３５（Sn-0.7Cu-0.3Ag）

ECO SOLDER Ｍ７７１（Sn-1Ag-0.7Cu）

2. FLOW製程用FLUX產品名

SPARKLE FLUX ＥＳ−０３０７ＬＳ

3. 表面実装工程用製品名

ECO SOLDER PASTE Ｍ７７１−Ｓ７０Ｇ

4. 手焊製程用產品名

SPARKLE ＥＳＣ２１ Ｍ３５

SPARKLE ＥＳＣ２１ Ｍ７７１