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和Intel共同發表之論文獲頒國際學會ECTC 最優秀賞

2009年7月15日

電子機器と電子部品の実装技術に関する世界最大の国際学会ECTC(Electronic Components and Technology Conference)の2008年第58回大会において、Intel社と千住金属との共同論文が最優秀賞を受賞しました。

本論文は、Intel社と千住金属が半年以上かけて行ってきた低温はんだ材の研究開発の内容を、Intel社が発表用にまとめなおしたものです。

受賞メンバー

千住金属工業株式会社
上島 稔、杉本 淳

Intel Corporation
Daewoong Suh、Chi-Won Hwang