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參展報告
「第40屆 INTERNEPCON JAPAN」
「第12屆 IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO」

「第40屆 INTERNEPCON JAPAN」與「第12屆 IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO」已於2011年1月19日~21日於東京國際展覽中心舉行,感謝各位蒞臨SMIC。

參展報告

敝司基於「支援Smart Gridex Innovation」的觀念,介紹太陽能零件用低溫銲鍚材料,及Power Electronics用高信賴性銲鍚材料等。又基於「支援夢中的新世代封裝技術」展示出Micro Solder Link用微小鍚球,及可進行30μm Pitch封裝的PPS等最前端的銲鍚材料。

另外也於會場中展示了,省能源的迴銲爐、 提高作業效能對應Dual搬運的迴鍚爐,及輕巧型局部加熱用Flow Solder Link槽等最前端的封裝機械。

展場展示資料下載

展場照片(INTERNEPCON JAPAN)

展場照片(IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)

展覽會舉辦概要

展示会名称 第40回 IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
第12回 INTERNEPCON JAPAN
会期 2011年1月19日(水) ~ 21日(金)
会場 東京國際展覽中心
主催 Reed Exhibitions Japan Ltd.

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