參展報告
「第40屆 INTERNEPCON JAPAN」
「第12屆 IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO」

「第40屆 INTERNEPCON JAPAN」與「第12屆 IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO」已於2011年1月19日~21日於東京國際展覽中心舉行，感謝各位蒞臨SMIC。

參展報告

敝司基於「支援Smart Gridex Innovation」的觀念，介紹太陽能零件用低溫銲鍚材料，及Power Electronics用高信賴性銲鍚材料等。又基於「支援夢中的新世代封裝技術」展示出Micro Solder Link用微小鍚球，及可進行30μm Pitch封裝的PPS等最前端的銲鍚材料。

另外也於會場中展示了，省能源的迴銲爐、 提高作業效能對應Dual搬運的迴鍚爐，及輕巧型局部加熱用Flow Solder Link槽等最前端的封裝機械。

展場展示資料下載

展場照片（INTERNEPCON JAPAN）

展場照片（IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）

展覽會舉辦概要