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展示會場報告
「第一屆 Smart Grid EXPO」

「第一屆 Smart Grid EXPO」已於2011年3月2日~4日於東京國際展覽中心舉辦,感謝各界蒞臨SMIC。

參展報告

敝司基於「支援Smart Gridex Innovation」的觀念,介紹太陽能零件用低溫銲鍚材料,及Power Electronics用高信賴性銲鍚材料等。又基於「支援夢中的新世代封裝技術」展示出Micro Solder Link用微小鍚球,及可進行30μm Pitch封裝的PPS等最前端的銲鍚材料

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展場照片(Smart Grid EXPO)

展覽會舉辦概要

展覽名稱 「第一屆 Smart Grid EXPO」
展覽期間 2011年3月2日(水) ~ 4日(金)
會場 東京國際展覽中心
主辦單位 Reed Exhibitions Japan Ltd.
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