SPARKLE BALL

SOLDER BALL

B.G.A(Ball Grid Array)、M.C.M(Multi Chip Module)使用之高品質、高純度的錫球。

從低溫焊材到高溫焊材，本公司都有著各式不同的合金焊材因應。

本產品也使用於Hi-fillet IC、電源變壓器的電極幫浦，或者是水晶振動子、二極管的小部品等的焊接。

SMIC SPARKLE BALL

種類	形狀	球徑 (φmm)	特　性
S TYPE		0.1〜1.0	寸法公差： φ0.1〜0.3mm未満：±5μm φ0.3〜0.5mm未満：±10μm φ0.5mm〜：±20μm 根據要求調整±10μm。

※ 球徑不到0.1的小球、Cu,Ag等銅核球相關問題歡迎來電詢問。

MICRO SOLDER用FLUX

製品名		塗布方法	性　狀	固形分 含有量	粘度 (Pa･S) (25度)	FLUX 種類 塩素含有量
樹 脂 系	DETALUX529D-1	針轉印	膏狀	62.5%	19	RMA (0%)
	DETALUX533	球轉印	膏狀	67%	9	RA (0.2%)
	DETALUX527N	針筒狀	高粘度液體	70%	13	RMA (0%)
	DETAULX523H	印刷用	膏狀	68%	120	RMA (0.05%)
水 溶 性	SPARKLE FLUX WF-6300LF	針・球転写	膏狀	80%	18	−
	SPARKLE FLUX WF-6090	針筒狀	高粘度液體	79%	110	−

※整理了實裝工程、洗淨方法、塗布方法等用途的各種焊劑，除上述外有關焊劑的問題，也歡迎來電詢問。。