焊接用COAT LID・COAT CAP

表面實裝封裝用製品

表面實裝用封裝之銲錫封蓋(LID)

特徵

• 本公司根據獨家的溶融塗佈法，可實現穩定的膜厚、並和母材密切地接合。
• 來料加工材中沒有令人擔心的Void現象。
• 因不含Flux，所以表面乾淨，氯等鹵素系物質不會附著。
• 與以往的產品相比可降低成本。

平滑的表面狀態

■密封封蓋(Lid)表面
可以看到溶融塗佈法獨特的凝固結晶。

■■包層封蓋表面
可以看到印刷時的壓痕。

平滑的表面狀態

膜厚的安定性　照片白色部分為焊材。膜厚的均ㄧ性一目暸然。

■密封封蓋(Lid)斷面［倍率：×1000］
可以看到溶融塗佈法特殊的凝固結晶。

■包層封蓋(Cap)斷面［倍率：×1000］
可以看到印刷時的壓痕。

NON-FLUX清洗的表面狀態

用Auger Electron Spectroscopy檢測氯　包層封蓋、190伏特左右檢驗出氯。密封封蓋方面，本公司用獨家non-flux , solderring法加工，特點是檢驗不到氯。

表面實裝用封裝之密封罩(Cap)

特微

• 焊材加工成密封罩(cap)狀的製品。
• 用高精密度的模具壓製成型，尺寸精度良好。
• 確保接合部份(外周圍)焊上足夠的焊材，封裝時形成良好的凹凸面。
• 歡迎詢問加工形狀、尺寸等。
• 封裝部分平面化後，可為貴公司大幅度地降低成本。

焊材	品番	組成（wt%）	溶融温度（℃）
	#6064	Pb-0.5Ag-3Bi-2In-4Sn	273〜29 5
	#6038	Pb-1Ag-8Bi-1In-4Sn	250〜297
	M10	Sn-5Sb	240〜24 3
	M705	Sn-3Ag-0.5Cu	217〜220

母　材	銅板（Fe-Co-Ni）

厚　度		標準厚度	製造厚度範圍
	焊 材	25±10μm	15〜35μm
	母　材	0.1mm	0.05〜0.20mm
	總板壓	0.125mm	0.065〜0.235mm

供給形態

供給形狀及數量依照需求對應

1. 承載帶 ：
　　使用聚苯乙烯的普通等級。（歡迎詢問導電類型。）
　　●單捲尺寸： EIAJ為準（可對應外徑φ380, φ300, φ180mm)
　　●插入數： 因纏繞的方式不同，而有所差異。歡迎詢問。

2. 零售 ： 10,000個／袋