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SOLDER PASTE

SOLDER PASTE

SOLDER PASTE是SOLDER POWDER和FLUX混合而成的製品,通常被使用於表面實裝製程上(SMT)。千住金屬的鍚膏使用氧化極微之SOLDER POWDER和優良化學安定性之FLUX組合而成,具有高度信賴性,良好的保存性,而且具備高焊接性。千住金屬的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型,比照美國聯邦規格QQ-S-571等級,有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX殘渣狀態,洗淨方式有分為標準TYPE、低殘渣TYPE、水溶性TYPE等分類。可對應各種不同作業條件的需求。

ECO SOLDER PASTE

千住金屬所開發出之無鉛鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的鍚膏,是對於無鉛化所產生的問題,如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點化之耐熱性等問題,都能得到解決之新世代環保鍚膏。

エコソルダーペーストS70G

維持了舊產品GRN360系列印刷時的黏度安定性,更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實裝品質、及生產性的綜合性新產品。

大幅改善了BGA融合不良的抑制力,且實裝後可直接檢查電路等。

エコソルダーペースト 従来品

  • GWS系列
    是RMA系列,對於因無鉛化導致潤濕性變差的零件電鍍端來說,可形成良好的FILLET並且大幅度地改善潤濕性
  • PLG系列
    可對應0402 Chip零件,在狹小的Chip作業環境下連續印刷性良好。而且可抑制因VOID或基板氣體導致的FLUX氣泡殘渣。
  • GRN360-K-V系列
    實現業界首創6個月保證!
    是耐熱性、錫珠的抑制、高信賴性、連續使用時的黏度安定性、無色透明FLUX殘渣、潤濕性提升等的綜合改良性商品。

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