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SOLDER PASTE

SOLDER PASTE

SOLDER PASTE是SOLDER POWDER和FLUX混合而成的製品,通常被使用於表面實裝製程上(SMT)。千住金屬的鍚膏使用氧化極微之SOLDER POWDER和優良化學安定性之FLUX組合而成,具有高度信賴性,良好的保存性,而且具備高焊接性。千住金屬的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型,比照美國聯邦規格QQ-S-571等級,有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX殘渣狀態,洗淨方式有分為標準TYPE、低殘渣TYPE、水溶性TYPE等分類。可對應各種不同作業條件的需求。

ECO SOLDER PASTE

千住金屬所開發出之無鉛鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的鍚膏,是對於無鉛化所產生的問題,如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點化之耐熱性等問題,都能得到解決之新世代環保鍚膏。

S70G系列

保留了過去所生產的GRN360系列中,印刷時黏度的安定性,並且對於耐熱性、FLUX飛散的抑制、高性賴性的封裝品質,以及生產性等整體都向上提升的製品。之前令大家束手無策的BGA溶合不良的問題也有大幅度的改善。另外,對於當中活性成份的熱安定性也有加以改善,是一個可以在常溫中保存的類型。

374FS系列

所開發半導體組件封裝等大面積接合用的各種洗淨液,其洗淨能力皆有良好的評價,也減低了裸晶封裝等作業時下方所發生的void問題。

 

 

 

 

 

 

 

TVA系列

開發POP等三次元封裝用無鉛鍚膏。

 

 

 

 

 

 

 

 

DSR系列

這是一款兼具多重用途Dispense用無鉛鍚膏,除了一般的reflow加熱外,也可對應如急速加熱(Laser Hot Air)等的各式加熱方法。

 

 

 

 

 

 

 

345F系列

提升各種洗淨夜對於殘渣的洗淨效果,同時兼具耐熱性、鍚球的抑制及黏度安定性等性質。

■ ECO SOLDER PASTE的代表性製品

  S70系列
374FS
系列
TVA系列
DSR系列 345F
系列
合金品號 M705・M771 M705 M705 M705 M705・M34
FLUX 含量 (%) 11.5 11.0 20.0 13.0 12.0
鹵素含量(%) 0.0 0.2 0.0 0.05 0.20
粉末粗細 Type 3
(25〜45μm)
Type 4
(25〜36μm)
Type 5
(15〜25μm)
#42
(25〜45μm)
K
(15〜25μm)
F
(5〜25μm)
A
(5〜15μm)
#32
(25〜36μm)
#21
(15〜25μm)
#32
(25〜36μm)
#21
(15〜25μm)
黏度 (Pa・S) 190 150 30 70 200
特色 總合品質、性能提升 洗淨性良好、減少void 統一、安定多量覆寫 濕潤、連續安定輸出 洗淨、reflow性良好

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