SOLDER PASTE

SOLDER PASTE

SOLDER PASTE是SOLDER POWDER和FLUX混合而成的製品，通常被使用於表面實裝製程上（SMT）。千住金屬的鍚膏使用氧化極微之SOLDER POWDER和優良化學安定性之FLUX組合而成，具有高度信賴性，良好的保存性，而且具備高焊接性。千住金屬的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美國聯邦規格QQ-S-571等級，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX殘渣狀態，洗淨方式有分為標準TYPE、低殘渣TYPE、水溶性TYPE等分類。可對應各種不同作業條件的需求。

ECO SOLDER PASTE

千住金屬所開發出之無鉛鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的鍚膏，是對於無鉛化所產生的問題，如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點化之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環保鍚膏。

S70G系列

保留了過去所生產的GRN360系列中，印刷時黏度的安定性，並且對於耐熱性、FLUX飛散的抑制、高性賴性的封裝品質，以及生產性等整體都向上提升的製品。之前令大家束手無策的BGA溶合不良的問題也有大幅度的改善。另外，對於當中活性成份的熱安定性也有加以改善，是一個可以在常溫中保存的類型。

374FS系列

所開發半導體組件封裝等大面積接合用的各種洗淨液，其洗淨能力皆有良好的評價，也減低了裸晶封裝等作業時下方所發生的void問題。

 

 

 

 

 

 

 

TVA系列

開發POP等三次元封裝用無鉛鍚膏。

 

 

 

 

 

 

 

 

DSR系列

這是一款兼具多重用途Dispense用無鉛鍚膏，除了一般的reflow加熱外，也可對應如急速加熱(Laser Hot Air)等的各式加熱方法。

 

 

 

 

 

 

 

345F系列

提升各種洗淨夜對於殘渣的洗淨效果，同時兼具耐熱性、鍚球的抑制及黏度安定性等性質。

■ ECO SOLDER PASTE的代表性製品

	S70系列	374FS 系列	TVA系列	DSR系列	345F 系列
合金品號	M705・M771	M705	M705	M705	M705・M34
FLUX 含量 (%)	11.5	11.0	20.0	13.0	12.0
鹵素含量(%)	0.0	0.2	0.0	0.05	0.20
粉末粗細	Type 3 (25〜45μm) Type 4 (25〜36μm) Type 5 (15〜25μm)	#42 (25〜45μm)	K (15〜25μm) F (5〜25μm) A (5〜15μm)	#32 (25〜36μm) #21 (15〜25μm)	#32 (25〜36μm) #21 (15〜25μm)
黏度 (Pa・S)	190	150	30	70	200
特色	總合品質、性能提升	洗淨性良好、減少void	統一、安定多量覆寫	濕潤、連續安定輸出	洗淨、reflow性良好