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ECO SOLDER PASTE現有產品

ECO SOLDER PASTE

千住金屬所開發出之無鉛鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的鍚膏,是針對於無鉛化所產生的問題,如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點之耐熱性等問題,都能得到解決之新世代環保鍚膏。

ECO SOLDER PASTE現有產品

  • GWS系列
    是RMA系列,對於因無鉛化導致潤濕性變差的零件電鍍端來說,可形成良好的FILLET並且大幅度地改善潤濕性。
  • PLG系列
    可對應0402 Chip零部件,在狹小的Chip作業環境下連續印刷性良好。而且可抑制因VOID或基板氣體導致的FLUX氣泡殘渣。
  • GRN360-K-V系列
    實現業界首創6個月保證!
    耐熱性、錫珠的抑制、高信賴性、連續使用時的黏度安定性、無色透明FLUX殘渣、潤濕性提升等,綜合地改良性商品

焊腳潤濕性比較

以往錫膏有不容易爬錫的狀態,以及爬錫更接近上端,形成良好的FILLET的狀態。

現有產品

M705-GWS

M705−PLG VOID比較

對應0402零部件的高印刷性

GRN360-K-V系列的黏度安定性

對應高溫FILLET

ECO SOLDER PASTE的代表產品

  GWS系列
GRN360-K-V
系列
PLG系列
備考・試驗方法
合金編號 M705 M705 M705 對應各種合金
FLUX含有量 11.5% 11.5% 11.5% 可變更對應
鹵素含有量 0.00% 0.00% 0.05% JIS-Z-3197
粉末粒度 #32 (25〜36μm)
#21 (15〜25μm)
#32 (25〜36μm)
#21 (15〜25μm)
#32 (25〜36μm)
#21 (15〜25μm)
黏 度 200 Pa.S 200Pa.S 200Pa.S JIS-Z-3284
特 長 潤濕性良好 外觀、耐熱性
黏度安定性良好
減少VOID
0402Chip
實裝用

*耐熱性:無鉛焊材之融點通常比鍚鉛焊材高。為了使Reflow時基板內溫度差△T減小,而提高了預熱溫度之情形下 ,表現優良的迴焊特性。

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