ECO SOLDER PASTE現有產品

ECO SOLDER PASTE

千住金屬所開發出之無鉛鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的鍚膏，是針對於無鉛化所產生的問題，如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環保鍚膏。

ECO SOLDER PASTE現有產品

• ＧＷＳ系列
  是RMA系列，對於因無鉛化導致潤濕性變差的零件電鍍端來說，可形成良好的FILLET並且大幅度地改善潤濕性。
• ＰＬＧ系列
  可對應0402 Chip零部件，在狹小的Chip作業環境下連續印刷性良好。而且可抑制因VOID或基板氣體導致的FLUX氣泡殘渣。
• GRN360-K-V系列
  實現業界首創6個月保證！
  耐熱性、錫珠的抑制、高信賴性、連續使用時的黏度安定性、無色透明FLUX殘渣、潤濕性提升等，綜合地改良性商品

焊腳潤濕性比較

以往錫膏有不容易爬錫的狀態，以及爬錫更接近上端，形成良好的FILLET的狀態。

現有產品

M705-GWS

Ｍ７０５−ＰＬＧ VOID比較

對應０４０２零部件的高印刷性

GRN360-K-V系列的黏度安定性

對應高溫FILLET

ECO SOLDER PASTE的代表產品

	GWS系列	GRN360-K-V 系列	PLG系列	備考・試驗方法
合金編號	M705	M705	M705	對應各種合金
FLUX含有量	11.5%	11.5%	11.5%	可變更對應
鹵素含有量	0.00%	0.00%	0.05%	JIS-Z-3197
粉末粒度	#32 (25〜36μm) #21 (15〜25μm)	#32 (25〜36μm) #21 (15〜25μm)	#32 (25〜36μm) #21 (15〜25μm)	−
黏　度	200 Pa.S	200Pa.S	200Pa.S	JIS-Z-3284
特　長	潤濕性良好	外觀、耐熱性 黏度安定性良好	減少VOID ０４０２Chip 實裝用	−

*耐熱性：無鉛焊材之融點通常比鍚鉛焊材高。為了使Reflow時基板內溫度差△T減小，而提高了預熱溫度之情形下 ，表現優良的迴焊特性。