PREFORM・SOLDER BALL

　

ECO SOLDER PREFORM

隨著電子機器的性能及信賴性的提高，零件、基板愈來愈小型化，高密化、對應高密度化技術的產品，而推出了SOLDER PREFORM對應。鉛焊材比現今的Sn-Pb焊材，有潤濕性(擴散性)較差的缺點，本公司的SOLDER PREFORM不純物的含量非常低，焊材表面的氧化或污染也較少，使用氫瓦斯，合成瓦斯的NON-FLUX焊接也呈現出良好的潤濕性。

本公司的ECO SOLDER PREFORM，配合不同之用途可製成墊片如環狀、丸狀、圓盤狀及帶狀等各式各樣的形狀。

＊需求之合金成分、形狀、SIZE等，請洽詢營業窗口。。

ECO SOLDER BALL

SOLDER BALL 要求高純度及高圓度，BGA、MCM、CSP、Flip chip等的Micro soldering用之外，Hybria 、IC、power diode的電鍍Bump、水晶表動子、diode的細微部分的焊接用等方面，均被廣汎的使用。

本公司的無鉛錫球ECO SOLDER BALL，以獨家技術生產之高純度、高精度、高品質的錫球。

球形 (mm)	寸法公差 (μm)
φ0.1〜φ0.25	±5
φ0.3〜φ0.45	±10
φ0.5〜φ0.76	±20 （如果要求公差±10μm本公 司 也可對應。）

Micro soldering用之助焊劑

對本公司的ECO SOLDER BALL最適合之助焊劑，配合客戶端的洗淨方法及塗布方法的不同，準備各種合金的助焊劑對應。

塗布方法		製品名稱	形　狀	固形物 含有量	粘度 (Pa.S 25℃)	氯含有量 （塩素含有量）
樹脂系	Pin轉寫	Delta Flux 529D-1	膏狀	62.5%	19	RMA (0%)
	Ball轉寫	Delta Flux 533	膏狀	67%	9	RA (0.2%)
	Dispensor	Delta Flux 527N	高粘度液體	70%	13	RMA (0%)
	印刷用	Delta Flux 523H	膏狀	68%	120	RMA (0.05%)
水溶性	Pin、Ball轉印	Sparkle Flux WF-6300LF	膏狀	80%	18	--
	Dispensor	Sparkle Flux WF-6090	高粘度液體	79%	110	--
	印刷用	Sparkle Flux WF-6311	膏狀	67%	30	--