低成本對應之低銀系焊接材料

針對節省資源、降低成本為目的。
開發之低銀系焊接材料。。

低銀化の背景

顧無鉛焊材的歷史，在日本，2000年JEITA認定Sn-3Ag-0.5Cu為無鉛焊材推薦組成。在這期間，歐美也推薦SnAgCu系列做為無鉛焊材組成。

2006年RoHS規範開始實行，日本在這段期間，領先世界開始生產無鉛焊材，建構出SnAgCu系列焊材的生產實績。

另一方面，近年來金屬價格高漲，運用在實裝上焊接材料所佔的成本比例成了迫切的問題。因此，由JEITA所發 表的「第2代FLOW用焊材標準化計畫」已被確立，針對能降低成本且能確保焊接性的FLOW用焊材進行檢討，並於2007年選定了FLOW用低銀焊材為次 世代無鉛焊材的推薦組成。

為什麼是FLOW用低銀焊材？

連接器或線圈等大型實裝部品的接合，因熱容量，REFLOW SOLDERING均熱化困難等問題，故適用於FLOW SOLDERING。FLOW工法中，溶融焊錫的溫度穩定性是重要條件，因此需要使用大量的焊錫。

結果，必須時常確保存有大量的焊錫，故大幅地反映出實裝工程上材料費的比例，也因此，FLOW焊材的低成本化才被拿來大作文章。低銀焊材，以Sn-3Ag-0.5Cu來說，降低了約3成的材料費。

本司已開發了此種FLOW用低銀焊材、低銀產品和相對應機器。

低銀系焊材：特性上的優點

針對低成本焊材，以下將候補的低銀焊材和SnCuNi焊材的特性進行了比較。

1. 溫度

低銀焊材和Sn-3Ag-0.5Cu同樣有217℃固相線溫度，比起SnCuNi的228℃，可壓低約11℃。因此可將實裝溫度降低。再者，依照Ni添加量的增加，液相線溫度上升。以Sn-0.7Cu來說，若添加0.05%以上的Ni，液相線溫度會超過250℃，有發生橋接的疑慮。

2. 潤濕性

藉由Ag的添加，可改善潤濕性。特別是和基板接觸情況下所引起的焊材溫度降低，為了讓潤濕時間（和基材的反應時間）有所差異，添加微量的Ag來抑制假焊、橋接等不良發生。

3. 機械強度

Ag的添加可預見強度的改善。由於環境溫度的變化而強度遞減，因此有必要依照產品耐熱溫度檢討使用組成。

4. CREEP特性

Ag的添加可預見改善。假設是長期施以荷重的狀態下，不推薦SnCuNi焊材。