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ECO SOLDER・FLUX
SOLDER・FLUX
SPARKLE BALL
用於BGA、MCM、CSP、Flip Chip、diode等之極小部位之焊接用精密球狀焊材
銲錫密封封蓋
Purealloy 陽極處理
新製品
最新NEWS
SONY綠色伙伴認定之事業所列表
獲頒ASE集團「ASE Group Best Supplier Award」
獲頒Intel『Supplier Continuous Quality Improvement Award (SCQI獎)』
新設立CSR情報(企業的社會責任):綜合性地介紹敝社CSR相關推展的範疇- 和Intel共同發表之論文獲頒國際學會ECTC 最優秀賞
- 平成20年度獲頒「MICRO接合獎」
- 2009年 :千住金屬工業有限公司 栃木事業所 環境方面的努力
- 英特爾公司頒發“推薦優質供應商獎”
- 社會貢獻活動實績
- SMIC 事業活動方針(CSR)頒布實施
- 創業70周年高層經營人事更替
- 新製品ECO SOLDER PASTE S70G正式發佈
- SANSUNG電子頒發「2007年A級工廠」,並表彰為「品質優秀企業」
- 英特爾集團頒發SCQI Award2006
- 無鉛焊材專利的海外授權一覽表
- 本公司的無鉛焊材 ECO SOLDER、無鉛焊接設備已刊載於產品信息中
- 「日本・各國展示會参展預訂時程」。歡迎各位蒞臨參觀
- 無鉛焊材專利之相關資訊
- 無鉛焊錫專利締結許可








