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SND-300N2

鉛フリーはんだ対応自動はんだ付け装置

鉛フリーはんだのソルダリングに最適な窒素雰囲気と酸化物を
最低限に抑えた高機能次世代型のウェーブソルダリング装置です

■ 特長

  • フルチャンバーシステム
    プリヒート部・はんだ付け部だけでなく、冷却ゾーンまで均一な低酸素濃度を保持できるため、基板/部品の酸化が少なく、はんだ噴流時に発生する酸化物(ドロス)も最小限に抑えられます。
  • AHWシステム【アクティブ・ハイウェーブ】 [PAT. P.]
    基板待機時には、はんだの噴流を弱め酸化物の発生を最小限に抑えられます。このはんだ槽と窒素雰囲気により、酸化物の発生の多いPbフリーはんだにも対応することが出来ます。
  • クーリングコントロール [PAT. P.]
    プレート冷却方式N2噴射システムにより、徐冷から急冷まで冷却速度をコントロールできます。
  • イージーコントロールシステム
    操作パネルは、大形タッチパネルを採用。噴流は操作パネルとはんだ槽正面で調整可能。はんだ槽のメンテナンスはモーター制御による自動引き出しで容易に行なえます。
  • メンテナンスのし易いフルオープンボディはんだ槽自動引出し機構

■ SND-300N2:標準仕様

装置寸法 全長:4,000mm 全幅:1,200mm 全高:1,600mm
搬送速度 ダブルL型フィンガーコンベア 搬送速度:0.5〜2.0 m/min
搬送傾斜角 5度
予備加熱 遠赤外線パネルヒーター 容量:4.8Kw
電源 三相 AC200V 18 kw
はんだ槽 ダブルウェーブはんだ槽
はんだ容量:350kg (M705) ヒーター容量:11.5 Kw
適応基板 幅:100〜260mm 長さ:100〜350mm
部品高さ 基板上 : 10mm 下 : 5mm
制御方式 シーケンサー制御・タッチパネル

★その他の詳細事項・技術資料は、お問い合せ下さい。はんだ 及び関連材料のトップメーカーとして豊富な経験と蓄積を活かし、先進のソルダリングソリューション™を提供いたします。
★ 性能向上・改善のため、予告なくデザイン及び仕様を変更することがあります。

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