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SOLZEUS MPF SERIES

鉛フリー対応自動はんだ付けシステム

特殊な形状の局所はんだ付けに対応する最新鋭の
連続静圧フロー方式(CSPF)はんだ付けシステムです
CSPF(Continuous Statuc Pressure Flow) [PAT. P.]

連続静圧フロー方式はんだ槽なので、多層基板のスルーホールが
鉛フリーはんだでも十分に上がります。

MPF-2003ST

MPF-2010STS

特長

  • 大小異形の異形ノズルが混在したはんだ付けが出来ます。
  • 両面実装基板の後付けに最適です。
  • 下面に大型部品のある基板のはんだ付けに最適です。
  • アッセンブリー後のはんだ付けが可能です。
  • ロングリードコネクターのはんだ付けが可能です。
  • はんだ付け条件はタッチパネルでプログラム設定出来ます。
  • メモリーデータを読込んで、自動運転が出来ます。

実績例

  • 車載関係
    各種ECU基板・制御各種・モジュールユニット・カーナビ基板
  • AV機器及びゲーム機器関係
    各種デジタルTV基板・ディスプレー多ピン接続コネクタ
  • OA機器及び産業機器関係
    各種デジタル基板・多ピン接続コネクタ
  • 電源機器関係
    電源モジュール基板・産業機器用パワーモジュール基板
  • 各種リードフレーム溶融メッキ装置

ソルゼウス シリーズ:主な仕様

  MPF-2003ST MPF-2010STS
ユニット構成 供給/排出コンベア
フラクサーユニット
フラックスキュアユニット
はんだ槽・レール搬送部
はんだ槽
基板保持上下機構
装置寸法 (mm) 3,070L×1,200W×1,650H 1,170L×750W×1,300H
バスライン 900H±20(mm) 作業高さ800±20(mm)
適応基板寸法 80W×80L〜250W×330L 80W×80L〜250W×300L
はんだ量 ECOSOLDER M705E 500Kg ECOSOLDER M705E 250Kg
制御方式 シーケンサ制御(オムロン製) シーケンサ制御(オムロン製)
電源 3相 AC200V 19KVA 3相 AC200V 8KVA
重量 約2,000Kg(はんだを含む) 610Kg(はんだを含む)

★ その他の詳細事項・技術資料は、お問い合せ下さい。フラックス及びはんだ付け関連材料のトップメーカーとして豊富な経験と蓄積を活かし、先進のソルダリングソリューション™を提供いたします。
★ 性能向上・改善のため、予告なくデザイン及び仕様を変更することがあります。

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