SOLZEUS MPF SERIES

鉛フリー対応自動はんだ付けシステム

特殊な形状の局所はんだ付けに対応する最新鋭の
連続静圧フロー方式（CSPF）はんだ付けシステムです
CSPF（Continuous Statuc Pressure Flow) [PAT. P.]

連続静圧フロー方式はんだ槽なので、多層基板のスルーホールが
鉛フリーはんだでも十分に上がります。

MPF-2003ST

MPF-2010STS

特長

• 大小異形の異形ノズルが混在したはんだ付けが出来ます。
• 両面実装基板の後付けに最適です。
• 下面に大型部品のある基板のはんだ付けに最適です。
• アッセンブリー後のはんだ付けが可能です。
• ロングリードコネクターのはんだ付けが可能です。
• はんだ付け条件はタッチパネルでプログラム設定出来ます。
• メモリーデータを読込んで、自動運転が出来ます。

実績例

• 車載関係
  各種ＥＣＵ基板・制御各種・モジュールユニット・カーナビ基板
• ＡＶ機器及びゲーム機器関係
  各種デジタルＴＶ基板・ディスプレー多ピン接続コネクタ
• ＯＡ機器及び産業機器関係
  各種デジタル基板・多ピン接続コネクタ
• 電源機器関係
  電源モジュール基板・産業機器用パワーモジュール基板
• 各種リードフレーム溶融メッキ装置

ソルゼウス シリーズ：主な仕様

	MPF-2003ST	MPF-2010STS
ユニット構成	供給／排出コンベア フラクサーユニット フラックスキュアユニット はんだ槽・レール搬送部	はんだ槽 基板保持上下機構
装置寸法 (mm)	3,070L×1,200W×1,650H	1,170L×750W×1,300H
バスライン	900H±20(mm)	作業高さ800±20(mm)
適応基板寸法	80W×80L〜250W×330L	80W×80L〜250W×300L
はんだ量	ECOSOLDER M705E 500Kg	ECOSOLDER M705E 250Kg
制御方式	シーケンサ制御（オムロン製）	シーケンサ制御（オムロン製）
電源	３相 AC200V 19KVA	３相 AC200V 8KVA
重量	約2,000Kg（はんだを含む）	610Kg（はんだを含む）

★ その他の詳細事項・技術資料は、お問い合せ下さい。フラックス及びはんだ付け関連材料のトップメーカーとして豊富な経験と蓄積を活かし、先進のソルダリングソリューション™を提供いたします。
★ 性能向上・改善のため、予告なくデザイン及び仕様を変更することがあります。