FLUX

Flux可說是在電子部品焊接過程中不可缺少的。焊接或者是電子零件端子、基板、銅箔等的金屬表面，在空氣中容易酸化，使用Flux可將此酸化膜清除，顯露乾淨的接合面，以達最優良之焊接效果。

從高精密的基板組裝到封裝零件端子等，對於不同的用途及機能，都有著各式對應之產品。

Sparkle Flux 選擇指引

產品名稱			物理特性				特點及用途
			固體含量 (wt%)	比重 (20度)	粘度 (20度) (cP)	塩素 含有量 (%)
樹脂系	一般用	PO-F-1010S	15	0.823	4.5	0.07	Chip混載基板和高密度實裝基板適用 標準型
		PO-F-1010K	17	0.825	4.1	0.07	結露對應品
	低殘渣	PO-F-710	9	0.807	3.0	0.06	Chip混載基板和高密度實裝基板適用 噴霧型對應 ・洗淨性良好
		PO-F-009M	9	0.807	3.2	0.06	Chip混載基板和高密度實裝基板適用 噴霧型對應
	RMA	SR-209	12	0.820	3.7	*RMA	低殘渣・免洗型 消除光澤型
		SR-12	12	0.818	3.6	*RMA	低殘渣・免洗型 光澤標準型
水溶性	基板用	WF-2050	20	0.887	6.7	2.00	洗淨後信賴性優越
	部品用	WF-3041	46	1.156	6.1	0.000	焊接以鎳、銅為基礎的合金 無鹵素
端末処理用		T-1	1	0.829	3.0	0.16	鉛線末端處理用 免洗型

*依據CHLORIDES 與 BROMIDES 試驗標準
除此之外，更有多種其他用途，機能等產品以供選擇。