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SPARKLE PASTE OZ

球狀的Solder powder與 具 有優良化學安定性的Flux 組合 ,使以往不可能膏狀化的活性In合金,也能成為製品。再者,與一般的焊接合金相比,錫膏的品質保存期限時間可大幅延長。針對不同焊接條件的需求,我們也有多種的產品對應。

優點

  • 保存期限長
  • 印刷或針筒型的吐出性佳
  • 焊接性良好,微小焊球不易在焊接後產生
  • Flux殘渣清洗容易
  • RMA type,低殘渣及水溶性錫膏之實用化
  • In合金,低高溫焊料等,適合各種不同合金之焊錫膏

SPARKLE PASTE OZ粉末

所有粉粒都是最佳狀態沒有氧化現象

鋼板印刷(連續50片)

精密印刷下不"坍塌"保持良好的分離率

REFLOW(24時間後)

穩定性良好,留下的焊球極少

SPARKLE PASTE OZ・SS・M705 PASTE代表產品

產品名稱 粘度
(Pa・S)
對應
Pitch
(mm)
用途與特點
OZ63-221CM5-42-10
180
0.4
重視連續印刷及有穩定性之產品。
開口幅0.18mm之QFP適用。
OZ63-713C-40-9
190
0.5
低殘渣型,要用於氮氣環境下。
OZ63-330F-40-10
250
0.5
0.5mm Pitch標準品
0.4mm Pitch 對應適用
OZ63-381F5-9.5
240
0.3
可連續印刷及穩定性。
開口幅 0.13mm之QFP適用。
OZ63-606F-AA-10.5
225
0.5
使用代替洗淨劑(AK225)洗淨用。
OZ295-162F-50-8
200
0.65
高溫焊接用,溶融溫度285~296℃。
OZ63-443C-53-11
100
*φ0.5
急加熱適用,吐出安定性良好
RMA TYPE
OZ63-410FK-53-10
130
*φ1.0
MARUCHI吐出型用焊錫膏是吐出安定品種。
 
SS 63-290-M4
230
0.5
Ni電鍍,能解決42合金的引線擴散問題。
SS AT-233-M4
190
0.5
防止chip立起型焊錫膏,中粘度RMA type。
SS AT-333-M4
190
0.5
防止chip立起型焊錫膏,中粘度。
 
エコソルダー
M705-GRN360-K2-V
200
0.3
無鉛錫焊膏Sn-Ag-Cu 合金,RMA type。

*表示最小適用焊距。

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