SPARKLE PASTE OZ

球狀的Solder powder與 具 有優良化學安定性的Flux 組合 ，使以往不可能膏狀化的活性In合金，也能成為製品。再者，與一般的焊接合金相比，錫膏的品質保存期限時間可大幅延長。針對不同焊接條件的需求，我們也有多種的產品對應。

優點

• 保存期限長
• 印刷或針筒型的吐出性佳
• 焊接性良好，微小焊球不易在焊接後產生
• Flux殘渣清洗容易
• RMA type，低殘渣及水溶性錫膏之實用化
• In合金，低高溫焊料等，適合各種不同合金之焊錫膏

SPARKLE PASTE OZ粉末

所有粉粒都是最佳狀態沒有氧化現象

鋼板印刷（連續50片）

精密印刷下不"坍塌"保持良好的分離率

REFLOW（24時間後）

穩定性良好，留下的焊球極少

SPARKLE PASTE OZ・SS・M705 PASTE代表產品

產品名稱	粘度 (Pa・S)	對應 Pitch (mm)	用途與特點
OZ63-221CM5-42-10	180	0.4	重視連續印刷及有穩定性之產品。 開口幅0.18mm之QFP適用。
OZ63-713C-40-9	190	0.5	低殘渣型，要用於氮氣環境下。
OZ63-330F-40-10	250	0.5	0.5mm Pitch標準品 0.4mm Pitch 對應適用
OZ63-381F5-9.5	240	0.3	可連續印刷及穩定性。 開口幅 0.13mm之QFP適用。
OZ63-606F-AA-10.5	225	0.5	使用代替洗淨劑(AK225)洗淨用。
OZ295-162F-50-8	200	0.65	高溫焊接用，溶融溫度285～296℃。
OZ63-443C-53-11	100	*φ0.5	急加熱適用，吐出安定性良好 RMA TYPE
OZ63-410FK-53-10	130	*φ1.0	MARUCHI吐出型用焊錫膏是吐出安定品種。
SS 63-290-M4	230	0.5	Ni電鍍，能解決42合金的引線擴散問題。
SS AT-233-M4	190	0.5	防止chip立起型焊錫膏，中粘度RMA type。
SS AT-333-M4	190	0.5	防止chip立起型焊錫膏，中粘度。
エコソルダー M705-GRN360-K2-V	200	0.3	無鉛錫焊膏Sn-Ag-Cu 合金，RMA type。

*表示最小適用焊距。