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PREFORM

跟隨著依賴電子機器的性能及信賴性的提升,在部品方面,基板也隨著越來越高精密、小型化。因而本公司在Preform方面有開發了墊圈、墊片、圓盤狀、帶狀等產品。本公司Preform的不純物混入可說是少之又少,表面不易酸化且不污染。不需助焊劑焊接也能有良好的焊接性。

對於品質方面在生產的過程中,都實施著極嚴格的品質管制,諸如從材料純度檢查開始到模壓、真空包裝等,一切生產過程中嚴格避免任何污染。

用途

  • 連接端子及焊接主機板。
  • DIP型IC之印刷基板實裝。
  • 電容等電子零件之實裝。
  • 密封陶瓷外殼。
  • 二極管的鉛焊接、半導體的預成型材料。

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