SMIC|プリフォーム

プリフォーム

電子機器の性能や信頼性の向上に伴って部品、基板はますます小型化、高密度化されてきております。この技術開発に適応するのがワッシャ、リング、ペレット、ディスク、リボン等のソルダープリフォームです。当社のソルダープリフォームは、不純物が極微で、表面に酸化や汚染が少なく、しかもノンフラックスのはんだ付けでも良好なぬれ性を示します。

ソルダープリフォームの製造に当たっては地金の純度をチェックすることから始まり、ガス置換・真空梱包まで汚染を避けるためクリーンルームで厳しい検査・品質管理を行っております。

用途

  • コネクタ端子やマザーボードのはんだ付け
  • ディップ型IC等のプリント基板への実装
  • コンデンサ等の電子部品の組立及び実装
  • セラミックパケージのシーリング
  • ダイオード等のリード付け、半導体のプリフォーム材