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省能源實裝

  • 低溫短時間封裝
  • 局部加熱材料
  • 省時焊接材料
  • 不需冷藏的鍚膏
  • 省電回焊爐

環境協調的封裝

  • 減低焊渣的合金
  • 無鹵材料
  • Low –VOC系統
  • 低價格高品質的低銀合金
  • 無鉛無殘渣鍚膏

支援Smart Gridex Innovation

  • Sn-Bi系列低融點銲鍚
  • 低殘渣flux
  • 高信賴性銲鍚材料
  • 水平定厚封裝用Preform

高信賴性接續

  • 低價格高品質的低銀合金
  • 真圓小誤差的MICRO BALL
  • 接著補強用鍚膏
  • 水平定厚封裝用pre-form
  • 提高耐熱疲勞性之合金
  • 防止再溶融高溫替代用鍚膏
  • 含熱硬化樹脂的補強用FLUX
  • 能夠應給任何需求的鍚膏
  • 局部加強用銲鍚
  • 鍍Sn-Bi用陽極

新世代封裝

  • 複寫用銲鍚Sheet
  • LAS Micro Ball
  • Micro Bump用鍚膏
  • Micro Bump Attach用Flux
  • Wafer用迴銲爐
  • substrate用迴銲爐