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半導體用錫球

半導體用錫球

利用無void的錫球來實現Fine Pitch的封裝

產品優點

  • 利用差異化製程來實現高真圓度和精細公差的錫球
  • 具備各種系列的合金可對應各種應用面的材料選擇
  • 使用錫球的封裝不會發生void

針對內嵌式或Fine Pitch的封裝，銅核球是最佳選擇。

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