焊材回收系統
SMIC和關係企業高橋合金於1997年發展出一套焊料回收系統,以滿足客戶的需求.約85%己加工焊料可被回收使用
沿革
1996 回收工廠建立
1999 回收工廠已改進以符合Dioxin的規範,並能處理更多焊料
無鉛焊料回收裝置「SDS-5N」
無鉛焊料回收裝置有效的從因氧化所增加的錫渣中分離出焊料。
特殊加工芝麻(E-Sesame)混入錫渣中,在加熱及攪拌後分自氧化物中分離出焊料.被分離出的焊料會放入一簡單的模具去製成錫棒來重新使用。
大約90%的焊料可被回收。
Micro Solder ball用新型包裝
精密機械加工的錫球原採用僅能使用特殊回收設備的特殊塑料。最近我們已切換成在世界各地都能方便回收的PET包裝。多數的產品保護材料也是採易於回收的材料。
緩衝材使用植物塑料產品
我們將產品運輸過程中用於包裝的緩衝材料從化學產品改為植物衍生的材料，為防止地球暖化做出貢獻。
此外，將緩衝材裝在袋中的包裝形式取代散裝形式，易於減少使用量和廢棄物管理。
植物塑料具生物分解性，並且在焚化過程中不會產生有害氣體，於廢棄和焚化過程中採取環境污染措施並節省燃燒能源（節省資源） 。
関連製品
抑制產生戴奧辛的緩衝材料
2010年科皮亞波礦難而聞名的空氣包裝材料已改為可抑制引起戴奧辛的苯化合物的聚乙烯材料，並採取了防止焚燒過程中環境污染的措施。
另外，當丟棄時，它會被光，熱和微生物分解，在廢棄時對環境污染做出了貢獻。
結合塑料緩衝材料，對東京工廠的發貨順序進行了更改。
