手機解決方案

「手機解決方案」的背景•課題

一直以來桌上型電腦要求要有耐熱疲勞的特性，而手機則是要求要有耐摔落衝擊的特性，在智慧型手機與平板等終端設備出現時，要求這兩種特性要同時具備。因為更進一步的追求輕薄短小，而採用0201晶片等超高密度的實裝。而微小型零件的實裝也出現了銲錫量不足導致接合強度不足，以及因為採用軟板而出現的，新的接合不良的課題。

「手機解決方案」的效果

千住金屬工業已能夠製造出Type8錫粉的技術，量產出高真圓度φ5～15μｍ Type6錫粉，搭配新開發的FLUX，實現0201晶片零組件的實裝。另外開發兼具耐熱疲勞特性與耐摔落衝擊特性兩個不同對策方向的合金，並提供可應用在將FLUX殘留作為接著劑，提高耐摔落衝擊性與耐熱疲勞性、自動搭載設備使用捲帶式Preform，用以補充銲錫等用途的產品。

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