「EE Times Japan」刊登千住「新接合材料NFTLP」相關報導

2025年03月07日

「EE Times Japan」刊登千住「新接合材料NFTLP」相關報導，詳細內容如下:

● 媒體名稱：EE Times Japan
● 媒體公司：ITmedia
● 標題：具有700℃以上耐熱性的「新型接合材料」，為 次世代POWER半導體帶來創新的接合技術。
● 發表頁面：https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2502/25/news004.html
EE Times Japan是電子行業的技術相關媒體。
千住於2025年1月22日至24日舉辦的「第17屆國際車載電子技術展」中，展示了相關產品，並接受採訪報導。
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