即將參展 第18屆國際車用電子技術展
2026年01月13日
本展會是日本國內規模最大的專業展覽之一，匯聚了支撐次世代汽車發展的電子零件、半導體、封裝技術及製造設備。本次 SMIC 集團將以全場最大規模的攤位參展，針對汽車電動化與高度智能化加速發展的市場，透過實機展示與現場演示，向各位介紹最新的技術與解決方案。
展示主題：「從焊接封裝到散熱，驅動世界的技術實力。」 我們不僅限於提供單一焊錫材料，更將以結合材料、設備、製程與分析的「綜合技術」視角，向各位觀眾展示我們如何應對車載封裝面臨的高可靠性、環保要求及提升生產力等各項挑戰。
※圖片僅供參考，實際設計可能有所變更。
詳情請參閱新聞稿。 ▶ 新聞稿 (Press Release) 我們誠摯期待您的光臨。
展覽概要
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名稱： 第 18 屆國際汽車電子技術展
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日期： 2026 年 1 月 21 日（週三）～ 23 日（週五） 10:00～17:00
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地點： 東京有明展覽館 (Tokyo Big Sight)
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展館： 西展示棟 1F
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攤位號碼： W6-42、W6-32
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官方網站： 點此連結
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參觀登記： 點此預約
新產品、新技術研討會 ～New Tech Trend～
我們將以「實現高可靠性封裝的焊錫材料設計理念、評估方法及車載用途之最新動向」為題，詳細介紹其原理與特點。
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演講者： 研究開發本部 焊錫技術中心 研究員 山龜 智洋
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時間： 2026 年 1 月 23 日（週五） 14:00～14:30
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地點： 新產品、新技術研討會會場
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名額： 50 名
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參加方式： 請於活動當天直接前往研討會會場，依先後順序入座。
研討會內容及演講者如有變更，恕不另行通知。敬請見諒。