2026年01月26日
本公司於2026年1月21日（週三）至23日（週五）為期三天，在東京國際展示場（Tokyo Big Sight）參加了「第18屆國際汽車電子技術展」。
本次以「從接合到散熱，驅動世界的技術力」為主題，針對隨著 xEV 發展而進化的車用接合技術，從設備與材料兩個面向提出解決方案。同時，也展示了兼顧環境友善與高性能的焊接材料，以及 SMIC 集團推動的生產體制自動化。此外，亦設置產業分析中心（IAS）專區，在各展示區域介紹了多項新技術與服務。
承蒙各位的支持，本次展覽得以圓滿成功、盛況空前，在此致上誠摯的感謝。
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