本公司將參展「第二屆關西 Nepcon Japan」

2026年04月28日

本公司將於 2026 年 5 月 13 日（星期三）至 15 日（星期五），參加於 大阪國際展覽中心（INTEX Osaka） 舉辦的 「第二屆關西 Nepcon Japan」。

在本次「關西 Nepcon Japan」展會中，預計將有約 620 家企業（※）參展，集中展示支援電子設備、半導體及功率元件多功能化、高性能化的最新技術。

預計將有來自電子、半導體與感測器、電子零組件、汽車與車載電子、航太等廣泛領域的專業人士蒞臨參觀，以導入及比較評估最新技術為目的。因此，本展會被視為關西地區技術創新的重要起點，備受業界關注。

本公司將與 MEISHO 株式會社（メイショウ株式会社） 共同參展，於 「次世代 SMT 省人化體驗展示區」 展出最新型回焊爐（Reflow Oven）及焊錫材料。

此外，本公司亦將贊助同期舉辦、以世界標準焊接技能為競賽內容的 「IPC 日本焊接競賽」，並提供 GAO-WR 作為競賽指定焊錫材料。

本次競賽為取得德國世界大賽參賽資格的日本國內第二階段選拔賽，屆時將有日本頂尖焊接技術人員同場競技，展開精彩激烈的比賽。競賽開放所有參觀者自由觀賞，誠摯邀請您近距離欣賞焊接職人的精湛技藝。

誠摯期待您的蒞臨參觀！

※參展企業數包含同期舉辦展覽之預定參展廠商。

展覽資訊

項目	內容
展覽名稱	第二屆關西 Nepcon Japan
展覽日期	2026 年 5 月 13 日（三）～15 日（五）10:00～17:00
展覽地點	大阪國際展覽中心（INTEX Osaka）（大阪市住之江區南港北 1-5-102）
展館	6 號館 B 館
攤位號碼	K30-46「次世代 SMT 省人化體驗展示區」
官方網站	https://www.nepconjapan.jp/osaka/ja-jp.html