《EE Times Japan》刊載千住相關報導

2026年08月17日

網路媒體《EE Times Japan》刊登了一篇介紹本公司技術佈局與發展的報導，特此通知如下：

• 媒體名稱：EE Times Japan（8月17日公開）

• 出版機構：ITmedia 股份有限公司（ITmedia Inc.）

• 報導標題：未來的封裝／組裝技術，源自材料、設備與製程的融合——專訪千住金屬工業：何謂「工法」思維

《EE Times Japan》是專為日本電子工程師提供最新技術資訊與產業動向的專業媒體。

本篇報導以 2026年6月10日～12日 於東京 Big Sight 展覽館舉辦的「第27屆電子封裝製程技術展（JISSO PROTEC）」中所展示的內容為中心，介紹了本公司結合材料、設備與製程所提出的「工法提案」。

此外，文中也報導了本公司為因應次世代封裝需求所進行的技術開發，包括甲酸氣氛真空回流焊爐「SFR 系列」，以及低溫焊接解決方案「MILATERA」等內容。

歡迎踴躍點閱瀏覽。

▶ 報導詳細內容請點此處連結https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2608/17/news001.html