第21次半導体感應包裝技術展

2020年01月20日

千住金属工業（社長：鈴木良一、本社：東京都足立区）於2020年1月15日至1月17日為期3天、在東京國際展示場參展「第34屆nepconjapan」展内的「第21次半導体感應包裝技術展」。
以「Beyond Connection～For Smart Home～」為題、介紹打造智能居家科技的「焊接材料實例」。感謝各方支持。
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參展概要

展名	第21次半導体感應包裝技術展 (通稱：ISP)
日期	2020年1月15日（三）～17日（五） 10:00～18:00（最終日至17時止）
地點	東京國際展示場
攤位號碼	W9-8 ※請参照以下地圖。

展示製品
錫膏 L29-145HF
錫帶

攤位內的產品介紹場次
弱耐熱產品提案～低温焊錫～
高出力產品提案～錫帶～

展次情報

5G焊材開發及問題解決提案
開発技術部焊接技術中心金属課 統轄課長
吉川　俊策
1月15日（水）10:30～12:00　会議棟

詳細資訊

power半導体die attach材料的開発動向
田口研究所 上級研究員
立花　芳恵
1月15日（水）10:30～12:00　会議棟

詳細資訊

支援次世代半導体散熱性的接合材料
開発技術部焊接技術中心統轄部長
島村　将人
1月16日（木） 11:00～12:00　西棟1商談室6

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